2023年11月1日 星期三

產學攜手推動創新技術 ─ 未來三十年的半導體技術與市場展望


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2023/11/02 第520期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份  |  北美智權網站
 
 
 
 
法規訴訟 以「具體損害法」舉證專利侵害損害賠償之不易、與其替代
GRUYERE為通用名稱而不具證明標章之註冊資格: 第四巡迴上訴法院2023年判決
   
深入報導 政府干預市場機制的必要性?
   
研發創新 《2023創新技術博覽會》 產學攜手推動創新技術 ─ 未來三十年的半導體技術與市場展望
邊緣AI助力智慧製造邁向自主化
   
 
以「具體損害法」舉證專利侵害損害賠償之不易、與其替代
陳秉訓/國立政治大學教授

民法第184條第1項規定「因故意或過失,不法侵害他人之權利者,負損害賠償責任」。至於「損害賠償」之計算,其「應以填補債權人所受損害及所失利益為限」,此乃民法第216條第1項之規定,並為專利法第97條所採納,而為專利侵權行為之損害賠償計算方式,稱「具體損害法」。在市場上有侵權物品橫行之情境下,學說上認為「所受損害」之典型案例,包括專利物品銷售量萎縮而致獲益減少、或使專利權人必須使其產品降價而致之損失等。本文將介紹兩件值得專利權人注意的舉證失敗案例;另介紹具體損害法之替代計算法與案例,其應較有利於專利權人之損害賠償舉證。

案例一:未能證明客戶流失係因其購買侵權物品

在臺灣高等法院臺中分院94年度智上易字第4號民事判決中,其涉及新型專利證書號第166565號「剎車臂彈力微調構造」。原告(專利權人)主張因被告之侵權物品「廣於行銷予國內外各大知名腳踏車廠商」,且以低價銷售予其客戶,以致其流失客戶訂單。原告並要求法院發函給該些客戶,以詢問向被告「採購具有彈力微調裝置構造之剎車夾器之逐年數量及價格」,而可明察其對該些客戶之出貨量減少是否導因於被告之仿冒行為,進而主張以專利法第97條第1項第1款核予損害賠償。

不過,本案法院在評議損害賠償爭點時,指出原告所提出的系爭專利物品出貨量數據為「其自行繕製之銷貨明細表」,因「全無客戶之買賣收貨簽章」,而「難據以認定該等客戶確實有向[原告]購買系爭專利權之產品」;又該「資料中之數據僅為出貨量,並非其所獲得之利潤,復無法作為其損害之計算依據」;再者,原告並未提出其客戶有向被告購買侵權產品之事證;或即使有某客戶收受被告的侵權產品一件,但該侵權產品屬樣品而被告並未因此而有所收益。

因此,本案法院認為原告「未舉證證明其所流失之國內外客戶之訂單,係因該等客戶轉向被告購買有侵害原告專利權產品之剎車夾器,並因而導致原告有損失之事實」,故原告不得依據專利法第97條第1項第1款主張損害賠償。

案例二:以專利權人不願降價為由

在臺灣高等法院94年度智上字第51號民事判決中,系爭專利為新式樣專利(今日稱「設計專利」)證書號第055426號之「揚聲器」。原告暨專利權人所經營的公司生產揚聲器,但其於2005年1月間發現被告販售仿冒品。原告主張因此仿冒行為而導致其客戶之經銷商抱怨市場上低價仿冒品猖獗,進而造成該客戶解除採購專利產品4,500件之合約。

對於原告以訂單解約的價金損失而主張損害賠償,但本案法院指出該客戶係因原告「不願降價而終止合約」;另根據相關證詞,原告的專利產品為新台幣(下同)3,500元,相對於其他產品大約2,000多元,而差價最多到1,000多元、或500至600元間等;因此,若原告同意降價至該等低額價格,則「系爭合約仍有可能成立」;亦即,因原告「不願降價,致系爭合約遭取消而受之損失,尚難認係可完全歸責於被上訴人販售系爭揚聲器之行為所致」。

再者,本案法院表示雖然原告係主張專利法第97條第1項第1款,並以其合約終止之損失來主張損害賠償,但「終止契約並非全可歸因於被告之販售系爭仿冒商品之行為」;又系爭契約一方不是原告而僅是原告所經營的公司,二者「係各自獨立之不同人格」,則儘管原告之公司乃由原告「擔任一人股東所組織而成,二者亦屬有別」。因而,本案法院認為「難將該公司之損失等同於原告所受之損失,故此部分其主張尚難採信」。

以「差額說」計算法替代「具體損害法」

專利法第97條第1項第1款設有「差額說」以計算損害賠償,其設計目的在減輕專利權人舉證「具體損害法」之困難。根據法條用語,「差額」指「就其實施專利權通常所可獲得之利益,減除受害後實施同一專利權所得之利益」。

在此界定下,「差額說」和「所受損害」間之相似處在於,專利權人於侵權行為發生後仍繼續實施其專利發明;但差異是「差額說」僅考慮時間性質(即侵權行為的「發生前」與「發生後」),而「所受損害」還須考量損害與侵權行為間之因果關係。至於將「差額說」與「所失利益」相比時,後者是專利權人於侵權行為發生後,針對特定的交易而無法達成實施其專利發明之目的,即完成專利物品的交易;但前者應可不限定在特定的交易。

不過,智財法學者汪渡村老師指出「差額說」在理論上應歸為「所失利益」的範疇,但從法條文義解釋可應認「差額說」為獨立的計算方法;且「差額說」之適用不以原告無法證明「所失利益」時為前提。

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GRUYERE為通用名稱而不具證明標章之註冊資格: 第四巡迴上訴法院2023年判決
許慈真/北美智權報 專欄作家

2023年3月,美國聯邦第四巡迴上訴法院判決認定,「GRUYERE」一詞係特定乳酪種類的通用名稱,不得註冊為證明標章。

本案上訴人Swiss Interprofession du Gruyère與French Syndicat Interprofessional du Gruyère在向美國專利商標局(USPTO)申請註冊「GRUYERE」為證明標章一事遭遇挫敗後(參見《不是產自Gruyere的Gruyere乳酪:Interprofession du Gruyere v. U.S. Dairy Exp. Council》一文),遂於2022年提起上訴並提出三大質疑,如後所述。

上訴法院雖不贊同地方法院若干推論,但最終仍認定「GRUYERE」為通用名稱,判決被上訴人United States Dairy Export Council、Atalanta Corporation與Intercibus Inc.勝訴。

關於FDA身分標準

商標審查指南之適用性

根據上訴人抗辯,USPTO商標審查指南(Trademark Examination Guide)將美國食品藥物管理局(FDA)相關身分標準(standard of identity)內含之乳酪名稱「GRUYERE」視為通用性(genericness),此等說明只適用於「商標」而不及於「證明標章」。

上訴法院表示,該項指南並未就商標與證明標章兩者作出差別待遇(皆以相同方式註冊並取得相同權利),在提供通用性證據上,亦無適用與否之差異。

儘管消費者可能不了解FDA具體規定,但其確實規範著商店、廣告及網頁上所顯示之標籤 — 在本案,即指對乳酪如何標記為GRUYERE設有限制(惟未對生產地點作出限制)— 此作法完全符合消費者對GRUYERE標籤的預期。

更何況,法院雖具備豐富的商標法專業知識,但仍有需要仰賴機構規則來判斷通用性問題:例如在Institut National Des Appellations D'Origine v. Vintners International Co.一案中,菸酒暨武器管理局(BATF)規則將「Chablis」定義為「準通用」(semi-generic),具有地理意義(geo-significant)且為葡萄酒類別名稱之一,法院即以此為由支持「CHABLIS WITH A TWIST」註冊為酒類產品商標。在本案,上訴法院亦基於同理援引FDA規定作為「GRUYERE」屬於通用性的證據。

FDA能否允許標貼為GRUYERE乳酪

上訴人聲稱,FDA無權允許將乳酪標貼為GRUYERE,因為能否使用「GRUYERE」一詞乃是商標法問題,而非FDA法律問題。同時援引最高法院在POM Wonderful案之見解,表示《聯邦食品、藥品暨化妝品法》(FDCA)與FDA標貼規則並不妨礙依據《蘭哈姆法》提起私權訴訟,或就食品與飲料之標貼方式提出質疑,循此邏輯,FDA身分標準亦無法禁止「GRUYERE」註冊為證明標章。再者,實務上的確存在同時作為FDA身分標準與證明標章之乳酪產品,例如Roquefort與Reggiano。

上訴法院則是指出,FDA身分標準確實無法禁止「GRUYERE」註冊為證明標章,然地區法院亦未否認此點,而是認為FDA身分標準乃是商標通用性之有力證據,前述最高法院判決與「USPTO或法院能否在商標或證明標章爭訟中以FDCA或FDA法規作為證據」無關。

至於同時作為FDA身分標準與證明標章之標識,只是顯示此等標準無法作為通用性的有力證據,而非表明身分標準與通用性調查無涉。況且,無論是Roquefort或Reggiano,標準題名上均並列替代性名稱(此乃通用名稱)— 例如「Parmesan」之於「Reggiano」(21 C.F.R. § 133.165)— 如此作法與GRUYERE身分標準不同。

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政府干預市場機制的必要性?
蔡佑駿╱北美智權報 專欄作家

前陣子台灣媒體突然出現了一波輿論,迫使政府不得不銷毀即將過期的5400多萬顆蛋,這是一個驚人的數量,龐大的浪費,相對於約1.5億顆雞蛋,約1/3的比例被浪費了,這個數字聽起來很龐大,但是若考慮台灣人口的規模,其實這是對台灣雞蛋市場影響相對小的數量。

以目前國產雞蛋日產量約2300多萬顆來說,1.5億顆進口蛋量僅是台灣本土蛋6.5天的產能,台灣人口約2300萬人,大概是每人少吃了2.3顆蛋,整體來說,進口的量和銷毀的數量,比重其實相對低,以如此低比重的進口量,改變了原本的市場價格平衡,讓群眾買到價格暴漲以前的蛋,減少家庭食物支出,非民生必需品,不需要如此調節。但以一般的民生用品或食材來說,適時的透過政府的力量,干預自由市場,其實也不是壞事。

即使是現代資訊流通迅速的時代,依然會有資訊不對等的情況發生,造成「憑空的供需不平衡」,市場的某項商品價格大漲,有時是真的「需求」大於「供給」,有時是假的「需求」大於「供給」,當普羅大眾願意相信,「需求」大於「供給」已經出現了,商品的價格上升就很高機率會出現,如同金融市場的一句名諺,「不用真的把煉金術發明出來,只要宣稱煉金術發明了,金價就會崩盤」。


資料來源https://am.jpmorgan.com/

2022年,因為俄羅斯侵略烏克蘭戰爭爆發,國際油價在第一季一度飆漲90%,不過2022年整個年度,全球液態能源其實還是供給大於需求的狀況,但因為戰爭這個條件的出現,人們的想法會願意轉化為供給明顯小於需求,只要市場的信心呈現供不應求的氣氛,群眾囤積居奇的消費行為就會如同羊群效應快速形成,本來供給和需求平衡的市場,短時間內就會轉變成供不應求的市場,且差距不用太大,價格就會出現火箭般的上漲,等市場激情過後,價格快速降溫並回到常態範圍。

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《2023創新技術博覽會》 產學攜手推動創新技術 ─ 未來三十年的半導體技術與市場展望
林宗輝╱北美智權報 編輯部

在科技快速演進的當下,半導體產業扮演著引擎核心的角色,為各類創新應用提供強大動能。台灣在這波全球科技變遷中,能否持續領先且有所作為?這是業界普遍關切的議題。為此,國科會近期在台北世貿一館舉辦的《2023創新技術博覽會》未來科技館中召開了「半導體產業論壇」,集結政府官員、業界舵手及學術專家進行論證,幫助與會者釐清現況並勾勒前景。


《2023創新技術博覽會》「半導體產業論壇」開幕合照,攝影:林宗輝/北美智權報 編輯部

《2023創新技術博覽會》」(Taiwan Innotech Expo 2023)以近1200個攤位創下歷屆最高紀錄,今年有來自國內外共23國發明人及機構,展示超過千項創新技術,從資通訊、AI技術、自動駕駛、太空產業,到食品、日用品,呈現跨產業創新技術。而作為護國神山的台灣半導體產業,更是整場展覽的主軸之一,不僅攤位數多,各家業者亦展出各種先進技術,首日的半導體應用論壇更齊聚了多位重量級嘉賓進行演講。

國科會主委吳政忠在首日舉辦的半導體應用論壇開場中提到,半導體技術已滲透各個生活層面,日常用品幾乎都與其有關。台灣雖然起步早且基礎紮實,但在激烈的國際競爭中,持續領先非易事。未來技術創新博覽會以及本次論壇正提供了一個集思廣益的平台,讓產官學界得以理性認知現狀,並激發所有相關者懷抱變革勇氣,以創新思維開拓台灣半導體產業的下個高峰。


國科會主委吳政忠於「半導體產業論壇」開幕式致辭,攝影:林宗輝/北美智權報 編輯部

事實上,台灣半導體產業扮演的不僅是經濟命脈,更是國家安全的重要一環。在先進製程技術上,台灣已經與全球少數幾個國家並駕齊驅,尤其在積體電路設計與代工製造方面,可謂獨步全球。但是,半導體製程技術涉及極為精密的物理、化學知識,其複雜度之高,非一般人可以想像。

要能在數十億個電晶體中確保穩定可靠的運作,有賴半導體公司數十年來累積的寶貴經驗與知識基礎。然而,在競爭激烈的半導體產業中,這些核心技術不斷被新知識與創新思維所衝擊、突破與取代,如何適應科技變遷、持續領先,對台灣而言是一大重任。

半導體應用論壇:專家解析

本次論壇首先邀請業內資深專家解析半導體產業現況。

首先登場的瑞昱半導體副總經理黃依瑋指出,IC設計是一個非常複雜的流程,從概念到量產至少需1-2年時間,其中涉及的關鍵因素如製程選擇、EDA工具運用以及封裝技術等,都需要仔細評估並逐一克服。

他強調IC設計需要考量選材、工具、流程、架構等因素,每家公司都有自己的設計流程,是企業的重要資產。隨著AI發展,設計流程將加入自動化,但仍需要工程師經驗累積。黃依瑋分享了瑞昱在IC設計領域30年的心路歷程,他表示即使是簡單的IC修改,也需要3-6個月時間;如果從頭開始設計,至少需要1-2年。

其中涉及的關鍵技術,包括製程節點的選擇、晶圓廠的合作、設計套件的準備、版圖設計與驗證、仿真測試、物理實現、敷層後驗證等多重環節。每一個環節都需要專業的工程團隊進行設計與最佳化,整體流程極為複雜。他指出,隨著人工智慧技術的發展,IC設計流程也加入了自動化與最佳化等新元素,但這些仍需要工程師根據實際經驗進行訓練調整,並非可直接套用。

他認為IC設計公司最重要的資產,就是在開發高度複雜產品的過程中,累積下來的獨特經驗與知識,這也是企業的核心競爭力所在。他呼籲年輕世代的工程師,要順應產業的演化,學習先進的設計方法與工具,同時也要看重前輩工程師的寶貴經驗,並在實際產品開發中磨練自我。只有理論與經驗的完美融合,才能設計出性價比極佳的IC產品。

接下來IMEC的資深副總Serge Biesemans分享CMOS製程持續縮小面臨的挑戰,他指出摩爾定律是推動半導體產業快速發展的原動力,但製程越縮小,是否仍可符合摩爾定律將面臨障礙。他分析透過CFET和3D邏輯等新技術或許可突破現有瓶頸,但需要不同領域合作創新。他強調半導體發展仍充滿契機,只要產學界持續創新,就有機會實現製程突破。

Biesemans以長達60年的歷史勾勒摩爾定律對半導體產業的推動力量。他指出,隨著製程進入奈米級,已漸漸面臨物理極限的挑戰。但他相信只要持續創新,仍有機會突破這些障礙,使半導體產業得以在新的製程節點上延續發展。他分析了各種可能的突破技術,例如通過立體堆疊結構增加單位面積的電晶體數量,或使用新材料如二維材料取代傳統矽基材料等。

他強調,要實現這些前瞻性技術,需要產學研各方通力合作,整合材料科學、設備技術、電路設計及系統應用等領域的專業知識,共同推動製程突破。他呼籲產學界要保持開放、務實的心態,勇於接受挑戰,台灣半導體產業就一定能在未來的發展道路上開創新局面。

最後,ST微電子的Giuseppe Izzo指出汽車電動化與ADAS自駕技術,將大力推動汽車產業改革。他說明隨著各國陸續推動電動車政策,2030年後幾乎所有輕車將電動化,對汽車產業半導體需求影響重大。他以現實數據佐證各主要國家確實正在大力推動汽車電動化,預計2030年左右,絕大部分小客車將會電動化。這對汽車電子產品的需求將成長數倍。

另一方面,隨著各類ADAS先進駕駛輔助系統的發展,例如自動急煞、自動變道、夜視系統等,也將大幅提升汽車對運算處理器與感測器的需求。Giuseppe Izzo指出,ST微電子正在大力投入相關技術的研發,未來也將新建設更多晶圓廠,以因應市場需求高速成長。他強調電動車和自駕技術已成為汽車產業不可逆的大趨勢,將持續推動汽車產業的變革與創新,為半導體業者帶來新的契機。

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邊緣AI助力智慧製造邁向自主化
林宗輝╱北美智權報 編輯部

隨著製造業的數位轉型,智慧製造已成為當前的大趨勢。為實現真正的智慧製造,必須走向自主化,讓機器能即時感知環境並做出決策。在這個過程中,邊緣AI的低延遲和高效運算,正扮演關鍵的推手。

由台北市電腦公會,以及台灣智慧城市產業聯盟與台灣玉山科技協會合辦《AI邊緣運算在智慧製造》論壇中,齊集了包含英業達、中華電信、凌華等針對不同領域深耕的一線業者,分享如何發掘AI邊緣運算在智慧製造中所具備的影響力。

過去的工業製造多依賴機械自動化,具備一定程度的重複效率,但仍需人工監控調整。隨著科技發展,製造業開始數位轉型,利用各種數位工具提高生產彈性和效率,形成所謂的智慧製造。

而為何需要邊緣運算?其實真正實現智慧製造,關鍵在於提供機器自主化的能力,讓機器可以根據環境狀態自行做出適當決策。這需要機器具備即時的感知力和運算力。由於邊緣AI可以將計算直接在終端機器上進行,大幅降低延遲,因此被視為实现自主化的關鍵技術。

邊緣AI可為機器帶來即時的洞察力,有助它們快速根據當下狀況做出反應。借助邊緣AI,智慧製造正在,實現由自動化到自主化的革新。

分散式架構 提升效能與安全性

中華電信企業客戶分公司柯偉震副總經理認為,相較於傳統的雲端AI需要透過網路將資料傳送到遠端進行運算,邊緣AI直接在終端設備本地進行運算,只將分析結果傳回雲端。這種分散式架構可大幅減少網路流量,降低對中心節點的依賴,使系統效能更高,也增強了資料安全性。

以SOP監控為例,過去需要人工觀察並記錄整個製程,極為耗時費力。而邊緣AI攝影機可持續自動監控,只傳回分析結果,大幅提升效率。同時也確保了機密製程資訊的安全,避免洩漏核心技術。

相較全數據上傳雲端,分散式架構可有效預防資料外洩風險。此外,分擔中心節點壓力,也增強了系統容錯能力。當中心節點發生故障時,邊緣節點仍可正常運作,可靠度更高。

總體而言,分散式架構是邊緣AI的一大優勢,可提升效能並確保资料安全,適合應用在對速度與安全性要求極高的工業製造環境中。

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