彭博資訊日前報導，台積電（2330）為特定客戶生產的晶片最終被華為使用，可能違反美國相關管制規定。台積電已聲明其致力於遵守所有適用的規則和法規，包括適用的出口管制規定，目前沒有受到任何調查。華為因被美國政府列入出口管制清單，在沒有獲得美國政府許可下，美國企業及其他採用美國技術的業者，禁止銷售產品給華為。此事件雖未擴大，但也凸顯出美中科技對抗，恐將升級進入下一個階段。
觀察此一事件，主因為在美國的管制下，華為可能採取的因應對策其實甚為有限。其一是透過第三方白手套，繞道取得所需晶片；其二則是希冀在中國政府的支持下，透過中國本土半導體業者來生產所需的晶片。包括其智慧型手機中所採用的7奈米製程晶片，即宣稱為中芯所代工生產。
在外媒引述TechInsights拆解華為產品的報導中，發現華為確實使用台積電製程所生產之AI晶片，證實華為必須對美國政府的管制採取因應對策。而華為或其他被美國列入實體清單的中國業者，在受到美方出口管制下，中國本土半導體供應鏈又尚未具備完整的自給能力，必將無所不用其極地透過類似的方式，取得所需的晶片或其他科技產品。
由於當前半導體採用高度分工的經營模式，在一般熟知的IC設計、製造代工、封測等三大產業次領域之外，還有IC通路商、設備與材料商、IP服務公司、EDA軟體服務公司等。在如此複雜的產業生態中，上、下游的供應商或客戶，都有可能成為中國業者的突破口，以繞道的方式，間接切入供應鏈中，取得所需技術或產品等資源。
對於我國業者來說，處在美中兩大國的對抗情勢下，要能遵守美方規範已經產生諸多營運上的限制，使管理成本增加。如今在中國業者多方繞道尋求突破口之下，美國政府勢必施加更多壓力給供應鏈業者，並祭出更嚴格、縝密的管制措施。我國業者一方面要面對更為複雜的管制環境，另一方面還得提防中國業者，恐將更肆無忌憚地去衝撞美方的管制，可能因此遭受池魚之殃。台灣業者如何審慎應對此一情勢，針對美國等各國政府，對其經濟安全及供應鏈管制的要求，以及中國業者可能透過白手套等繞道動作，建置相對應的客戶管理機制，將為未來營運上的一大挑戰。
尤其在美國總統大選後，美中的對抗看來只會增加，不會減少。兩方總統陣營在對中國相關政見的差異，恐不在於是否維持科技管制、實體清單等，而只在對抗的程度與範圍是否擴大，以及擴大的幅度為何。
不但如此，在美國政府之外，包括歐盟、日本、韓國等政府，也都高度關注其經濟安全乃至於產業供應鏈韌性等議題。除美國外，其他國家政府也可能跟進對中國採取相關的出口管制措施，或是提出與中國供應鏈往來的風險管理措施。因此，在可見的未來，我國高科技業者，所面對的將是更為複雜的國際地緣政治與大國科技對抗態勢。
面對此一快速變動的國際局勢與可能層出不窮的各國管制規範，產業界不能僅採取被動因應的作法，否則將為了應付各國政策與中國業者的衝撞而疲於奔命。建議政府、學研單位與產業界應更重視產業與經濟安全課題，不但應集結各界共商經濟安全對策，更應主動出擊與國際接軌，公、私部門並進。
在各國政府研擬相關管制措施或其他產業相關之經濟安全對策時，甚至在相關經濟安全事件發生時，我國即應於先期積極參與。一方面藉此取得最新資訊預先因應，一方面也爭取納入產業意見與國家利益，尋求與友好國家發展互利的經濟安全環境與韌性供應鏈生態。
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