美中貿易戰與新冠肺炎加速了供應鏈的區域化,例如美國以國安等理由,以政策誘因要求供應鏈提高在美國的在地供應能力。電子業從下游的硬體組裝到上游的關鍵零組件,包括半導體製造業在內,都面臨了多元區域布局的需求。以台積電為例,在規劃前往美國設廠後,近期也宣布將在日本投資設廠,開始展開多地區生產的布局。
過去,我國半導體產業在全球的專業分工下,採用在台生產、服務全球的經營模式,晶圓代工、記憶體、封裝與測試等半導體製造業者服務如美、歐、日、中等各國客戶,但產能高度集中於台灣,尤其是晶圓代工產業,也因此,台灣有相當完整的半導體產業聚落,從IC設計、晶圓代工、記憶體製造、封裝與測試等,次產業間的連結產生高度綜效,不但為台灣帶來大量的出口值,也創造大量的高值就業機會。
我國半導體產業也受惠於此,再加上技術、交期、良率、客戶關係等優勢,吸引了國際大廠如Apple、Qualcomm、AMD、Nvidia等國際大廠來台下單,在業者與各界的共同努力下,創造了晶圓代工、封裝與測試及IC設計等領域皆居全球領先地位。全球半導體產業的製造活動高度集中於台灣。
當1999年發生921地震後,經濟學人雜誌更以Why Taiwan Matters為題,對全球揭露台灣產業的重要地位,尤其是半導體業,對全球產業、經濟活動更具關鍵影響力。時隔20餘年至今,我國半導體產業在全球的影響力有增無減。根據半導體協會委託BCG顧問公司在今年上半年所發布的研究報告,台灣在全球半導體最先進製程(10奈米以下)的市占比重超過九成。台灣的半導體晶圓代工業不但是競爭者追趕的標的,也成為各國政府關注的焦點。
其實,以半導體IC晶片的產品特性而言,其體積小,運輸成本較低,可透過全球運籌的方式,在一地生產後銷往全球各地,在正常運作的環境下,相較於資通訊終端組裝產業而言,半導體製造採全球多據點生產布局的需求不高。
但因美中科技戰、新冠肺炎疫情的影響,各國因供應鏈的混亂,最終都將焦點對準了上游的半導體產業,進而將眼光放到台灣、韓國的半導體製造業、尤其是晶圓代工產業上。除了持續與我國業者與政府交涉外,如美、歐、日及東南亞等國家,更從長期發展的角度,以維持半導體在地供應能力等原因,向我國領導業者招手,部分國家亦積極以政策資源扶植本土廠商。觀察各國的政策動機,除了希望維持一定程度的半導體在地供應能力外,晶圓代工業者如台積電等,因具高附加價值與就業機會的創造能力,應也是吸引各國政府的關鍵因素。
無論原因為何,面臨各國對半導體製造業的關切,我業者在多國進行生產布局已隱然成形。不過半導體屬於技術、資本與人才密集產業,對於如交通、水、電等基礎環境的要求甚高,甚至為了吸引優質人才,對配套的生活環境要求亦高。許多國家政府有意吸引我國半導體業者前往設廠,但其生產要素、配套環境等存在高度差異,如何維持各區域產線的生產品質、交期與成本競爭力,為需克服的挑戰。當然,半導體製造業的多地布局亦有其益處,包括可因應如AI、IoT等新興科技所帶來的在地特性,提前掌握當地客戶的產品規格,建立進入門檻。
對我國業者而言,當展開多國生產布局之際,若能藉目前的領先優勢,與各界共同努力,對有意吸引我業者前往設廠的政府爭取更多有利的政策資源,減低因多地布局所增加的成本,進而掌握在地商機,將使我半導體製造業者有更高的機會,藉此布局掌握下一波的成長動能。
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